2025年三家芯片封装测试龙头股名单收好（4月2日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：

通富微电：芯片封装测试龙头

近5日股价下跌1.45%，2025年股价下跌-9.93%。

4月2日资金净流出1694.94万元，超大单净流出375.31万元，换手率0.95%，成交金额3.87亿元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

长电科技：芯片封装测试龙头

近5个交易日股价下跌2.33%，最高价为36.4元，总市值下跌了14.67亿，当前市值为630.41亿元。

4月2日消息，长电科技资金净流入3722.28万元，超大单净流入784.79万元，换手率0.84%，成交金额5.31亿元。

华天科技：芯片封装测试龙头

回顾近5个交易日，华天科技有3天下跌。期间整体下跌1.98%，最高价为10.89元，最低价为10.61元，总成交量1.42亿手。

4月2日资金净流出54.2万元，超大单净流出839.01万元，换手率0.74%，成交金额2.53亿元。

晶方科技：芯片封装测试龙头

近5日股价下跌1.52%，2025年股价上涨6.86%。

4月2日消息，晶方科技资金净流出3943.62万元，超大单净流出2093.6万元，换手率2.66%，成交金额5.29亿元。

太极实业：近3日股价上涨0.87%，2025年股价下跌-0.87%。

苏州固锝：回顾近3个交易日，苏州固锝有1天上涨，期间整体上涨0.1%，最高价为9.8元，最低价为10.1元，总市值上涨了809.95万元，上涨了0.1%。

兴森科技：在近3个交易日中，兴森科技有1天上涨，期间整体上涨0.33%，最高价为12.44元，最低价为11.92元。和3个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了6758.4万元。

深南电路：近3日股价上涨1.18%，2025年股价上涨2.01%。

深科技：近3日股价上涨0.16%，2025年股价下跌-2.14%。

深康佳A：深康佳Ａ在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌1.32%，最高价为4.71元，最低价为4.56元。2025年股价上涨100%。

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：