芯片封装龙头如何（2025/4/2）

芯片封装龙头是什么？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头有：

通富微电：芯片封装龙头。

通富微电公司2024年第三季度实现总营收60.01亿，同比增长0.04%；净利润为2.3亿，同比增长85.32%。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近30日股价下跌11.16%，2025年股价下跌-9.93%。

长电科技：芯片封装龙头。

2024年第三季度季报显示，公司实现净利润4.57亿，同比上年增长率为-4.39%。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌11.67%，最高价为41.34元，当前市值为630.41亿元。

同兴达：芯片封装龙头。

同兴达在总资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为3.55%、4.35%、-0.61%、0.61%。

回顾近30个交易日，同兴达股价下跌8%，最高价为17.38元，当前市值为49.53亿元。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：近5日深南电路股价上涨0.1%，总市值上涨了6667.41万，当前市值为654.28亿元。2025年股价上涨2.01%。

硕贝德：回顾近5个交易日，硕贝德有4天下跌。期间整体下跌3.41%，最高价为13.53元，最低价为13.14元，总成交量4848.29万手。

快克智能：近5个交易日股价下跌1.18%，最高价为25.88元，总市值下跌了7225.45万，当前市值为61.17亿元。