2025年芯片封装龙头上市公司名单梳理（4/3）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装龙头上市公司有：

朗迪集团（603726）：芯片封装龙头股。

截止15时，朗迪集团报16.060元，涨2.55%，总市值29.82亿元。

在近30个交易日中，朗迪集团有15天下跌，期间整体下跌1.93%，最高价为17.33元，最低价为16.14元。和30个交易日前相比，朗迪集团的市值下跌了5755.19万元，下跌了1.93%。

文一科技（600520）：芯片封装龙头股。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

3月31日消息，文一科技收盘于30.830元，涨1.45%。7日内股价下跌1.04%，总市值为48.84亿元。

文一科技在近30日股价下跌18.62%，最高价为37.11元，最低价为36.1元。当前市值为48.84亿元，2025年股价上涨1.07%。

同兴达（002845）：芯片封装龙头股。

4月3日同兴达消息，7日内股价下跌4.1%，该股最新报14.870元跌1.79%，成交总金额7716.22万元，市值为48.71亿元。

近30日同兴达股价下跌9.35%，最高价为17.38元，2025年股价下跌-1.95%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路（002916）：回顾近7个交易日，深南电路有3天下跌。期间整体下跌5.41%，最高价为127.27元，最低价为130.8元，总成交量4218.61万手。

硕贝德（300322）：在近7个交易日中，硕贝德有5天下跌，期间整体下跌6.69%，最高价为13.77元，最低价为13.48元。和7个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了3.96亿元。

快克智能（603203）：近7个交易日，快克智能下跌4.23%，最高价为24.75元，总市值下跌了2.52亿元，2025年来上涨3.68%。

光力科技（300480）：在近7个交易日中，光力科技有5天下跌，期间整体下跌9.86%，最高价为15.66元，最低价为14.06元。和7个交易日前相比，光力科技的市值下跌了4.8亿元。

深科技（000021）：近7个交易日，深科技下跌5.46%，最高价为19.4元，总市值下跌了15.76亿元，下跌了5.46%。

旭光电子（600353）：近7日旭光电子股价上涨15.17%，2025年股价上涨25.49%，最高价为10.2元，市值为80.54亿元。

新易盛（300502）：近7个交易日，新易盛下跌5.4%，最高价为97.73元，总市值下跌了35.51亿元，2025年来下跌-24.57%。

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