据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装行业股票龙头有：
同兴达（002845）：芯片封装龙头，
同兴达从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-18.83%，过去五年净利润最低为2022年的-4018.07万元，最高为2021年的3.62亿元。
同兴达近3日股价有2天下跌，下跌1.88%，2025年股价下跌-1.95%，市值为48.71亿元。
朗迪集团（603726）：芯片封装龙头，
从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为0.94%，过去五年净利润最低为2022年的9140.44万元，最高为2021年的1.47亿元。
近3日朗迪集团下跌0.19%，现报16.06元，2025年股价上涨1.56%，总市值29.82亿元。
长电科技（600584）：芯片封装龙头，市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
从长电科技近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为101.81%，过去五年净利润最低为2019年的8866.34万元，最高为2022年的32.31亿元。
回顾近3个交易日，长电科技有2天下跌，期间整体下跌1.83%，最高价为34.86元，最低价为35.32元，总市值下跌了11.27亿元，下跌了1.83%。
其他芯片封装行业股票还有：
深南电路：截至4月3日收盘，深南电路报121.830元，跌4.5%，换手率1.95%，成交量997.27万手，市值为624.84亿元。
硕贝德：4月3日消息，硕贝德最新报价12.700元，3日内股价下跌2.83%；今年来涨幅下跌-3.23%，市盈率为-30.24。
快克智能：4月3日，快克智能(603203)收盘报23.900元，当日最低达23.84元，成交额5470.36万元，5日内股价下跌2.8%。
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