芯片封装材料概念上市公司有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,2025年芯片封装材料概念龙头有:
飞凯材料:回顾近7个交易日,飞凯材料有4天上涨。期间整体上涨8.82%,最高价为16.62元,最低价为20元,总成交量4.06亿手。
芯片封装材料龙头,2024年第三季度显示,飞凯材料公司营业收入同比增长9.19%至7.62亿元,净利润同比增长138.04%至8565.1万元。
联瑞新材:近7个交易日,联瑞新材下跌0.41%,最高价为56.53元,总市值下跌了4272.15万元,2025年来下跌-14.35%。
芯片封装材料龙头,2024年第三季度季报显示,公司营业总收入2.5亿,同比增长27.25%;毛利润为1.07亿,净利润为6373.6万元。
光华科技:近7个交易日,光华科技下跌4.18%,最高价为16.6元,总市值下跌了3.12亿元,下跌了4.18%。
芯片封装材料龙头,2024年第三季度季报显示,公司营收同比增长-9.56%至6.63亿元,净利润同比增长93.78%至-395.8万。
华海诚科:近7日股价上涨4.94%,2025年股价上涨7.51%。
芯片封装材料龙头,公司2024年第三季度季报显示,华海诚科实现总营收8432.83万,同比增长8.11%;实现毛利润2254.89万,毛利率26.74%。
壹石通:近7日股价下跌2.1%,2025年股价下跌-7.2%。
芯片封装材料龙头,公司2024年第三季度季报显示,壹石通总营收1.36亿,毛利率25.7%,每股收益0.05元。
博威合金:
回顾近3个交易日,博威合金期间整体下跌4.31%,最高价为19.92元,总市值下跌了6.72亿元。2025年股价下跌-5.35%。
立中集团:
近3日立中集团下跌0.72%,现报17.94元,2025年股价上涨9.14%,总市值113.62亿元。
华软科技:
近3日股价上涨6.91%,2025年股价上涨8.18%。
天马新材:
近3日天马新材下跌5.39%,现报32.49元,2025年股价上涨16.35%,总市值32.04亿元。
开云手机web版登录入口所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。