龙头芯片封装材料概念公司有哪些（2025/4/3）

芯片封装材料概念上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装材料概念龙头有：

飞凯材料：回顾近7个交易日，飞凯材料有4天上涨。期间整体上涨8.82%，最高价为16.62元，最低价为20元，总成交量4.06亿手。

芯片封装材料龙头，2024年第三季度显示，飞凯材料公司营业收入同比增长9.19%至7.62亿元，净利润同比增长138.04%至8565.1万元。

联瑞新材：近7个交易日，联瑞新材下跌0.41%，最高价为56.53元，总市值下跌了4272.15万元，2025年来下跌-14.35%。

芯片封装材料龙头，2024年第三季度季报显示，公司营业总收入2.5亿，同比增长27.25%；毛利润为1.07亿，净利润为6373.6万元。

光华科技：近7个交易日，光华科技下跌4.18%，最高价为16.6元，总市值下跌了3.12亿元，下跌了4.18%。

芯片封装材料龙头，2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长-9.56%至6.63亿元，净利润同比增长93.78%至-395.8万。

华海诚科：近7日股价上涨4.94%，2025年股价上涨7.51%。

芯片封装材料龙头，公司2024年第三季度季报显示，华海诚科实现总营收8432.83万，同比增长8.11%；实现毛利润2254.89万，毛利率26.74%。

壹石通：近7日股价下跌2.1%，2025年股价下跌-7.2%。

芯片封装材料龙头，公司2024年第三季度季报显示，壹石通总营收1.36亿，毛利率25.7%，每股收益0.05元。

博威合金：

回顾近3个交易日，博威合金期间整体下跌4.31%，最高价为19.92元，总市值下跌了6.72亿元。2025年股价下跌-5.35%。

立中集团：

近3日立中集团下跌0.72%，现报17.94元，2025年股价上涨9.14%，总市值113.62亿元。

华软科技：

近3日股价上涨6.91%，2025年股价上涨8.18%。

天马新材：

近3日天马新材下跌5.39%，现报32.49元，2025年股价上涨16.35%，总市值32.04亿元。

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