晶方科技：芯片封装龙头。
从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.95%，最高为2021年的5.76亿元。
回顾近5个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌14.5%，最高价为30.95元，最低价为30.3元，总成交量1.48亿手。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
同兴达：芯片封装龙头。
同兴达从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-63.59%，最高为2021年的3.62亿元。
近5个交易日，同兴达期间整体下跌5.07%，最高价为15.3元，最低价为15.06元，总市值下跌了2.39亿。
朗迪集团：芯片封装龙头。
朗迪集团从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-13.61%，最高为2021年的1.47亿元。
在近5个交易日中，朗迪集团有3天下跌，期间整体下跌18.7%。和5个交易日前相比，朗迪集团的市值下跌了4.75亿元，下跌了18.7%。
华天科技：芯片封装龙头。
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-60.02%，最高为2021年的14.16亿元。
回顾近5个交易日，华天科技有4天下跌。期间整体下跌13.99%，最高价为10.68元，最低价为10.56元，总成交量2.53亿手。
深南电路：深南电路在近30日股价下跌37.57%，最高价为148.04元，最低价为143.86元。当前市值为538.73亿元，2025年股价下跌-19%。
硕贝德：硕贝德在近30日股价下跌45.21%，最高价为16.09元，最低价为15.15元。当前市值为51亿元，2025年股价下跌-19.73%。
快克智能：近30日股价下跌20.91%，2025年股价下跌-8.64%。
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