据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测龙头股如下：
通富微电：集成电路封测龙头股。
截止4月10日15点，通富微电(002156)涨2.85%，股价为24.050元，盘中股价最高触及24.6元，最低达23.94元，总市值364.98亿元。
2024年第三季度，通富微电营收60.01亿，净利润2.25亿，每股收益0.15，市盈率335.36。
公司坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。
长电科技：集成电路封测龙头股。
4月10日收盘消息，长电科技5日内股价下跌7.54%，今年来涨幅下跌-27.85%，最新报31.960元，成交额19.02亿元。
2024年第三季度，长电科技公司营收约94.91亿元，同比增长14.95%；净利润约4.4亿元，同比增长-4.39%；基本每股收益0.25元。
晶方科技：集成电路封测龙头股。
4月10日消息，晶方科技(603005)开盘报27.19元，截至15点收盘，该股涨0.34%报26.580元，换手率5.59%，成交额9.88亿元。
晶方科技2024年第三季度季报显示，公司营业总收入2.95亿元，净利润6565.38万元，每股收益0.11元，市盈率136。
华天科技：集成电路封测龙头股。
4月10日消息，15点收盘华天科技报9.530元，较前一交易日涨3.23%。当日该股换手率1.76%，成交量达到了5636.14万手，成交额总计为5.41亿元。
公司2024年第三季度营业总收入38.13亿元，同比增长27.98%；净利润8371.45万元，同比增长571.76%；基本每股收益0.04元。
集成电路封测概念股其他的还有：
颀中科技：4月8日，颀中科技(688352)开盘报10.15元，截至15时收盘，该股涨4.85%，报11.020元，3日内股价上涨3.54%，总市值为131.03亿元。2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子：4月9日消息，甬矽电子开盘报23.7元，截至15点收盘，该股涨2.46%，报26.850元。换手率3.11%，振幅涨1.51%。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
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