据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试板块龙头股有：
通富微电（002156）：
芯片封装测试龙头股。通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
通富微电公司2023年总营业收入222.69亿，毛利率11.67%，净利率0.97%。
回顾近7个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌2.36%，最高价为26.77元，最低价为27.19元，总成交量3.44亿手。
晶方科技（603005）：
芯片封装测试龙头股。
毛利率38.15%，净利率17.08%，2023年总营业收入9.13亿，同比增长-17.43%；扣非净利润1.16亿，同比增长-43.28%。
近7个交易日，晶方科技下跌9.42%，最高价为30.3元，总市值下跌了17.02亿元，下跌了9.42%。
华天科技（002185）：
芯片封装测试龙头股。
毛利率8.91%，净利率2.46%，2023年总营业收入112.98亿，同比增长-5.1%；扣非净利润-3.08亿，同比增长-216.69%。
近7个交易日，华天科技下跌5.48%，最高价为10.56元，总市值下跌了17.62亿元，下跌了5.48%。
芯片封装测试板块概念股其他的还有：
太极实业（600667）：近5个交易日股价上涨3.91%，最高价为6.5元，总市值上涨了5.27亿，当前市值为134.59亿元。
苏州固锝（002079）：近5个交易日股价上涨3.69%，最高价为9.4元，总市值上涨了2.75亿。
兴森科技（002436）：近5个交易日股价上涨1.01%，最高价为11.3元，总市值上涨了1.86亿，当前市值为183.32亿元。
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