据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,苹果m1芯片题材有:
长电科技:4月11日收盘消息,长电科技截至下午三点收盘,该股报33.350元,涨4.35%,7日内股价下跌5.64%,总市值为596.77亿元。
公司2023年实现营业收入296.61亿元,同比增长-12.15%。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
深南电路:截至4月11日收盘,深南电路(002916)报110.170元,涨2.25%,当日最高价为111.6元,换手率1.89%,PE(市盈率)为30.1,成交额10.54亿元。
毛利率23.43%,净利率10.33%,去年全年净利润13.98亿,同比增长-14.81%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
锦富技术:4月11日,锦富技术(300128)开盘报4.82元,截至15点,该股涨0.41%,报4.930元,3日内股价上涨3.25%,总市值为64.05亿元。
锦富技术2023年总营收17.43亿,同比增长24.32%;净利润-2.24亿,同比增长0.72%;销售毛利率16.92%。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
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