2025年芯片封装测试板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试板块龙头有：
通富微电：
龙头股，资金流向数据方面，4月11日主力资金净流流入4.29亿元，超大单资金净流入4.43亿元，大单资金净流出1343.86万元，散户资金净流出2.7亿元。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技：
龙头股，4月11日该股主力净流入2822.12万元，超大单净流入2488.74万元，大单净流入333.37万元，中单净流出950.16万元，散户净流出1871.96万元。
长电科技：
龙头股，4月11日消息，长电科技主力净流入1.12亿元，超大单净流入9370.53万元，散户净流出6771.45万元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
太极实业：近7个交易日，太极实业下跌7.36%，最高价为6.84元，总市值下跌了9.9亿元，下跌了7.36%。
苏州固锝：苏州固锝近7个交易日，期间整体下跌8.36%，最高价为9.95元，最低价为10.06元，总成交量1.05亿手。2025年来下跌-11.51%。
兴森科技：回顾近7个交易日，兴森科技有4天下跌。期间整体下跌13.09%，最高价为12.24元，最低价为12.44元，总成交量3.67亿手。
深南电路：近7个交易日，深南电路下跌15.79%，最高价为125.55元，总市值下跌了89.24亿元，2025年来下跌-13.46%。
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