2025年“图像传感器芯片”相关上市公司名单，收藏待用！（4月11日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，图像传感器芯片上市公司有：

力源信息：公司2023年实现营业收入59.44亿，同比去年增长-26.07%，近3年复合增长-24.55%；毛利率9.47%。

近3日力源信息上涨12.1%，现报9.67元，2025年股价上涨3.52%，总市值111.59亿元。

有摄像头CMOS图像传感器芯片业务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。

思特威：思特威公司2023年实现营业收入28.57亿，同比去年增长15.08%，近3年复合增长3.08%；毛利率19.96%。

在近3个交易日中，思特威-W有3天上涨，期间整体上涨6.61%，最高价为97.54元，最低价为80.82元。和3个交易日前相比，思特威-W的市值上涨了25.28亿元。

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。

奕瑞科技：公司2023年实现营业收入18.64亿，同比去年增长20.31%，近4年复合增长33.46%；毛利率57.84%。

奕瑞科技在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨5.85%，最高价为141.58元，最低价为118元。2025年股价上涨29.26%。

富瀚微：公司2023年实现营业收入18.22亿，同比去年增长-13.65%，近3年复合增长3.02%；毛利率38.78%。

近3日股价上涨7.94%，2025年股价下跌-12.5%。

华天科技：公司2023年实现营业收入112.98亿，同比去年增长-5.1%，近4年复合增长10.46%；毛利率8.91%。

近3日华天科技股价上涨7.47%，总市值下跌了17.62亿元，当前市值为321.73亿元。2025年股价下跌-15.64%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

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