据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头有：
通富微电：芯片封装测试龙头股，截止下午3点收盘，通富微电报25.790元，跌1.19%，总市值391.39亿元。
2024年第三季度季报显示，通富微电公司实现营收60.01亿元，同比增长0.04%；净利润为2.25亿元，净利率4.33%。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技：芯片封装测试龙头股，4月15日收盘消息，晶方科技开盘报价27.7元，收盘于27.550元。5日内股价上涨3.85%，总市值为179.67亿元。
2024年第三季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长47.31%至2.95亿元，晶方科技毛利润为1.29亿，毛利率43.94%，扣非净利润同比增长151.99%至6565.38万元。
长电科技：芯片封装测试龙头股，15时收盘长电科技(600584)报32.850元，今日开盘报33.15元，跌1.5%，当日最高价为33.24元，换手率1.36%，成交额8.01亿元，7日内股价上涨5.84%。
公司2024年第三季度季报显示，长电科技实现总营收94.91亿，同比增长14.95%；净利润为4.57亿，同比增长-4.39%。
华天科技：芯片封装测试龙头股，4月15日消息，华天科技开盘报价10.1元，收盘于9.970元。3日内股价下跌0.7%，总市值为319.49亿元。
2024年第三季度显示，公司实现净利润1.34亿元，同比增长571.76%；全面摊薄净资产收益0.83%，毛利率14.72%，每股收益0.04元。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技：4月15日消息，截至收盘深科技跌1.54%，报17.290元，换手率1.29%，成交量2009.36万手，成交额3.48亿元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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