长电科技：长电科技在近30日股价下跌15.07%，最高价为38.46元，最低价为36.83元。当前市值为579.77亿元，2025年股价下跌-24.38%。
芯片封装测试龙头股，从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.86%，过去三年总资产收益率最低为2023年的3.59%，最高为2021年的8.53%。
世界第三、中国第一的芯片封测龙头，与英伟达在芯片封装测试领域有合作。目前处于低位。
通富微电：回顾近30个交易日，通富微电下跌12.41%，最高价为29.55元，总成交量11.06亿手。
芯片封装测试龙头股，从近五年净利率来看，近五年净利率均值为2.72%，过去五年净利率最低为2019年的0.45%，最高为2021年的6.11%。
晶方科技：回顾近30个交易日，晶方科技下跌25.92%，最高价为36.58元，总成交量7.66亿手。
芯片封装测试龙头股，从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.99%，过去五年总资产收益率最低为2023年的3.32%，最高为2021年的14.12%。
太极实业：
太极实业近3日股价有2天上涨，上涨0.16%，2025年股价下跌-8.12%，市值为133.74亿元。
苏州固锝：
在近3个交易日中，苏州固锝有1天下跌，期间整体下跌0.44%，最高价为9.48元，最低价为8.84元。和3个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了3181.67万元。
兴森科技：
近3日兴森科技股价上涨1%，总市值上涨了3.72亿元，当前市值为185.18亿元。2025年股价下跌-1.37%。
深南电路：
深南电路近3日股价有2天下跌，下跌1.82%，2025年股价下跌-15.53%，市值为537.09亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
开云手机web版登录入口声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。