据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股如下：
同兴达：芯片封装龙头。
4月18日消息，同兴达15点报14.280元，涨0.28%，总市值为46.77亿元，换手率0.93%，10日内股价上涨4.9%。
2024年第三季度，同兴达公司营收约26.27亿元，同比增长10.6%；净利润约4984.8万元，同比增长630.84%；基本每股收益0.17元。
华天科技：芯片封装龙头。
下午3点收盘华天科技(002185)报9.780元，今日开盘报9.8元，跌0.41%，当日最高价为9.82元，换手率0.77%，成交额2.41亿元，7日内股价上涨2.56%。
华天科技公司2024年第三季度营业总收入38.13亿元，同比增长27.98%；净利润8371.45万元，同比增长571.76%；基本每股收益0.04元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
晶方科技：芯片封装龙头。
4月18日消息，晶方科技7日内股价上涨0.52%，截至下午3点收盘，该股报26.720元，涨0.53%，总市值为174.26亿元。
2024年第三季度季报显示，晶方科技营收2.95亿，净利润6565.38万，每股收益0.11，市盈率149.61。
通富微电：芯片封装龙头。
4月18日消息，通富微电开盘报价25.4元，收盘于25.350元，跌0.86%。当日最高价25.58元，市盈率56.33。
通富微电2024年第三季度营收60.01亿，净利润2.25亿，每股收益0.15，市盈率335.18。
朗迪集团：芯片封装龙头。
4月18日，15时朗迪集团股票涨0.14%，当前价格为14.550元，成交额达到2217.74万元，换手率0.83%，公司的总市值为27.01亿元。
朗迪集团2024年第三季度季报显示，公司实现营收约4.38亿元，同比增长1.48%；净利润约3340万元，同比增长14.59%；基本每股收益0.2元。
芯片封装概念股其他的还有：
深科技：4月18日收盘最新消息，深科技今年来下跌-11.66%，截至下午三点收盘，该股涨0.47%报17.070元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团：4月18日，方大集团收盘跌0.26%，报于3.890。当日最高价为3.91元，最低达3.86元，成交量305.75万手，总市值为41.77亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份：4月18日收盘短讯，大港股份股价15时跌3.35%，报价14.140元，市值达到82.06亿。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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