芯片封装材料企业龙头有哪些？（2025/4/25）

芯片封装材料企业龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料企业龙头有：

光华科技：龙头股，

公司2024年第三季度季报显示，光华科技总营收6.63亿，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。

光华科技在近30日股价下跌16.51%，最高价为18.73元，最低价为17.3元。当前市值为71.52亿元，2025年股价下跌-7.41%。

壹石通：龙头股，

2024年第三季度壹石通净利润893.27万，同比增长139.12%；毛利润为3483.22万，毛利率25.7%。

近30日壹石通股价下跌23.74%，最高价为20.4元，2025年股价下跌-18.72%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

飞凯材料：龙头股，

飞凯材料2024年第三季度公司实现总营收7.62亿，同比增长9.19%；实现毛利润2.66亿，毛利率34.91%。

回顾近30个交易日，飞凯材料上涨11.83%，最高价为21元，总成交量15.2亿手。

联瑞新材：龙头股，

联瑞新材2024年第三季度公司实现营收2.5亿，同比增长27.25%；净利润6738.82万，同比增长30.1%。

近30日股价下跌8.29%，2025年股价下跌-17.84%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

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