芯片封装材料概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头有：
壹石通：芯片封装材料龙头股。4月25日消息，壹石通截至15时，该股跌0.81%，报15.990元，5日内股价下跌2.01%，总市值为31.94亿元。
公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。
2023年公司实现营业收入4.65亿元，同比增长-22.96%；归属母公司净利润2452.37万元，同比增长-83.31%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-849.72万元，同比增长-107.16%。
华海诚科：芯片封装材料龙头股。4月25日收盘消息，华海诚科3日内股价下跌2.47%，最新报68.080元，成交额8099.53万元。
2023年华海诚科实现营业收入2.83亿元，同比增长-6.7%；归属母公司净利润3163.86万元，同比增长-23.26%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2739.67万元，同比增长-22.13%。
联瑞新材：芯片封装材料龙头股。4月28日，联瑞新材开盘报价54.48元，收盘于55.980元，涨2.93%。今年来涨幅下跌-17.84%，总市值为103.98亿元。
联瑞新材2023年实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；归属母公司净利润1.74亿元，同比增长-7.57%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.5亿元，同比增长0.21%。
飞凯材料：芯片封装材料龙头股。4月28日，飞凯材料开盘报18.1元，截至15点收盘，报17.690元，成交额6.61亿元，换手率6.98%，市值为93.77亿元。
飞凯材料公司2023年的营收27.29亿元，同比增长-5.52%；净利润1.12亿元，同比增长-74.15%。
光华科技：芯片封装材料龙头股。4月25日消息，光华科技15点收盘报15.120元，涨0.85%，成交金额7374.45万元，换手率1.34%。
2023年公司实现营业收入26.99亿元，同比增长-18.26%；归属母公司净利润-4.31亿元，同比增长-468.55%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-4.32亿元，同比增长-504.52%。
其他芯片封装材料概念股票还有：
天马新材：近5个交易日，天马新材期间整体下跌4.52%，最高价为30.8元，最低价为29.66元，总市值下跌了1.39亿。
华软科技：在近5个交易日中，华软科技有3天下跌，期间整体下跌3.9%。和5个交易日前相比，华软科技的市值下跌了1.71亿元，下跌了3.9%。
中京电子：回顾近5个交易日，中京电子有4天上涨。期间整体上涨3.04%，最高价为7.67元，最低价为7.21元，总成交量6536.8万手。
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