一分钟带你了解芯片封装材料A股上市龙头股票是这些（2025/4/29）

芯片封装材料A股上市龙头企业有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市龙头企业有：

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股。飞凯材料2024年第三季度，公司实现营业总收入7.62亿，同比增长9.19%；净利润8565.1万，同比增长138.04%；每股收益为0.16元。

国内芯片封装材料龙头。

飞凯材料近3日股价有3天下跌，下跌7.32%，2025年股价上涨10.56%，市值为93.4亿元。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股。2024年第三季度季报显示，联瑞新材公司营收2.5亿，同比增长27.25%；实现归母净利润6738.82万，同比增长30.1%；每股收益为0.36元。

联瑞新材在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.89%，最高价为55.86元，最低价为54.14元。2025年股价下跌-17.6%。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股。2024年第三季度季报显示，华海诚科公司实现营业总收入8432.83万，同比增长8.11%；净利润1002.23万，同比增长-12.75%；每股收益为0.12元。

华海诚科近3日股价有2天上涨，上涨2.14%，2025年股价下跌-6.21%，市值为56.49亿元。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股。2024年第三季度季报显示，壹石通公司实现营业总收入1.36亿，同比增长3.29%；净利润893.27万，同比增长139.12%；每股收益为0.05元。

壹石通在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨1.05%，最高价为16.36元，最低价为15.91元。2025年股价下跌-16.52%。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股。光华科技公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营业总收入6.63亿，同比增长-9.56%；实现归母净利润-395.8万，同比增长93.78%；每股收益为-0.01元。

光华科技（002741）3日内股价2天下跌，下跌1.19%，最新报15.38元，2025年来下跌-9.62%。

天马新材：4月23日消息，天马新材（838971）收盘涨1.3%，报26.910元/股，成交量293.58万手，换手率3.48%，振幅跌5.68%。

华软科技：4月29日，华软科技(002453)15点收盘涨3.12%，报5.250元，5日内股价下跌9.14%，成交额9580.52万元，换手率2.97%。

中京电子：4月29日消息，中京电子截至收盘，该股涨1.07%，报7.520元，5日内股价上涨2.13%，总市值为46.07亿元。

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