分立器件芯片龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年分立器件芯片龙头股一览：
立昂微605358：分立器件芯片龙头。
公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。
回顾近30个交易日，立昂微股价上涨2.5%，最高价为26.48元，当前市值为174.22亿元。
扬杰科技300373：4月30日股市消息，扬杰科技（300373）收盘报48.350元/股，涨1.19%。公司股价冲高至48.83元，最低达47.51元，换手率1.98%。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
银河微电688689：银河微电最新报价23.170元，7日内股价上涨4.88%；今年来涨幅上涨8.55%，市盈率为41.38。
2021年1月5日招股书显示公司在传统优势的封测环节之外，目前具备了较强的分立器件芯片设计以及部分芯片的自主产能，能够借助芯片工艺服务于公司器件一体化设计，有效提升了自身的技术能力。
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