据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念股龙头有：
长电科技600584：芯片封装测试龙头，2023年报显示，长电科技实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近五年复合增长为101.81%；毛利率13.65%。
核心逻辑：全球封测龙头，与英伟达合作芯片封装测试，切入AI芯片供应链。前景：先进封装市场规模CAGR20%，订单确定性高。
4月30日收盘消息，长电科技5日内股价上涨0.96%，今年来涨幅下跌-22.23%，最新报33.430元，成交额9.32亿元。
华天科技002185：芯片封装测试龙头，2023年，公司实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；毛利率8.91%。
4月30日华天科技收盘消息，7日内股价下跌7.33%，今年来涨幅下跌-25.11%，最新报9.280元，跌5%，市值为297.38亿元。
通富微电002156：芯片封装测试龙头，2023年，公司实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；毛利率11.67%。
4月30日消息，通富微电5日内股价下跌0.9%，最新报25.620元，成交量2333.64万手，总市值为388.81亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技000021：4月30日股市消息，深科技（000021）收盘报17.870元/股，涨2.28%。公司股价冲高至18.05元，最低达17.54元，换手率1.76%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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