芯片封装材料TOP10排行榜:2025年4月30日股票成交量排名一览

开云手机web版登录入口 2025-05-02 14:05

概念查询工具股票工具数据整理,截至2025年4月30日,芯片封装材料股票成交量排行榜中,飞凯材料位列第一位,成交量达到2807.57万手;通富微电排名第二,成交量为2333.64万手;华软科技排名第三,成交量1390.41万手。成交量排名前10的还有:博威合金、中京电子、光华科技、立中集团、华海诚科、联瑞新材、壹石通。

第一、飞凯材料2807.57万手

4月30日消息,飞凯材料最新报17.670元,涨0.28%。成交量2807.57万手,总市值为93.67亿元。

第二、通富微电2333.64万手

4月30日盘中消息,通富微电最新报25.620元,成交量2333.64万手,总市值为388.81亿元。

第三、华软科技1390.41万手

4月30日盘中消息,华软科技最新报5.300元,成交量1390.41万手,总市值为43.06亿元。

第四、博威合金1126.66万手

4月30日消息,博威合金最新报17.420元,涨1.22%。成交量1126.66万手,总市值为141.29亿元。

第五、中京电子920.8万手

4月30日消息,中京电子最新报7.610元,涨1.2%。成交量920.8万手,总市值为46.62亿元。

第六、光华科技835.06万手

4月30日消息,光华科技5日内股价下跌2.42%,最新报15.270元,成交量835.06万手,总市值为71.01亿元。

第七、立中集团597.01万手

4月30日盘中消息,立中集团最新报16.540元,涨0.73%。成交量597.01万手,总市值为104.76亿元。

第八、华海诚科193.71万手

4月30日消息,华海诚科最新报70.260元,涨0.37%。成交量193.71万手,总市值为56.7亿元。

第九、联瑞新材174.8万手

4月30日盘中消息,联瑞新材最新报55.450元,成交量174.8万手,总市值为103亿元。

第十、壹石通159.54万手

4月30日午后消息,壹石通最新报16.260元,涨0.25%。成交量159.54万手,总市值为32.48亿元。

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