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长电科技:4月30日收盘消息,长电科技最新报33.430元,涨1.24%。成交量2786.67万手,总市值为598.2亿元。
在毛利率方面,长电科技从2020年到2023年,分别为15.46%、18.41%、17.04%、13.65%。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
深南电路:截止4月30日15点收盘,深南电路(002916)涨0.89%,股价为109.020元,盘中股价最高触及110.21元,最低达107.5元,总市值559.14亿元。
在资产负债率方面,深南电路从2020年到2023年,分别为46.86%、49.26%、40.89%、41.67%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
锦富技术:截止4月30日15时收盘锦富技术(300128)跌0.59%,报5.080元/股,3日内股价下跌4.33%,换手率1.52%,成交额1.01亿元。
锦富技术在净资产收益率方面,从2020年到2023年,分别为1.98%、-33.09%、-29.34%、-34.69%。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
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