收藏好芯片封装材料上市龙头股:共3家(2025/4/30)

开云手机web版登录入口 2025-05-05 02:15

壹石通(688733):龙头股

壹石通在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.09%,最高价为16.4元,最低价为15.85元。2025年股价下跌-16.24%。

2023年壹石通公司营业总收入4.65亿,净利润为-849.72万元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域,公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝,可作为EMC(环氧塑封料)和GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料。

华海诚科(688535):龙头股

近3日股价上涨1.55%,2025年股价下跌-5.82%。

华海诚科2023年公司营业总收入2.83亿,净利润为2739.67万元。

飞凯材料(300398):龙头股

回顾近3个交易日,飞凯材料期间整体下跌5.21%,最高价为18.5元,总市值下跌了4.88亿元。2025年股价上涨10.81%。

2023年飞凯材料公司营业总收入27.29亿,净利润为5002.47万元。

芯片封装材料概念股有哪些?

天马新材(838971):4月23日天马新材消息,该股11时29分报27.450元,涨1.3%,换手率1.88%,成交量158.7万手,今年来上涨7.91%。

华软科技(002453):4月30日开盘消息,华软科技涨0.95%,最新报5.300元,成交金额7392.4万元,换手率2.28%,振幅涨0.95%。

中京电子(002579):4月30日开盘消息,中京电子(002579)股价报7.610元/股,涨1.2%。7日内股价上涨3.55%,今年来涨幅下跌-3.81%,成交总金额7013.47万元,成交量920.8万手。

立中集团(300428):4月30日,立中集团(300428)5日内股价下跌2.78%,今年来涨幅上涨1.45%,涨0.73%,最新报16.540元/股。

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