芯片封装材料股票的龙头股:这三只值得研究(2025/4/30)

开云手机web版登录入口 2025-05-06 02:45

联瑞新材(688300):龙头股

4月30日消息,联瑞新材资金净流出-638.2万元,超大单资金净流入-458.96万元,最新报55.450元,换手率0.94%,成交总金额9599.35万元。

2024年公司实现营业收入9.6亿元,同比增长34.94%;归属于上市公司股东的净利润2.51亿元,同比增长44.47%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

飞凯材料(300398):龙头股

截止收盘,飞凯材料报17.670元,涨0.28%,总市值93.67亿元。

飞凯材料公司2023年营收为27.29亿元,净利润为1.12亿元,过去三年平均ROE为9.52%。

华海诚科(688535):龙头股

4月30日消息,华海诚科今年来涨幅下跌-5.82%,最新报70.260元,涨0.37%,成交额1.36亿元。

公司2023年实现营业收入2.83亿元,同比增长-6.7%;归属于上市公司股东的净利润3163.86万元,同比增长-23.26%。

芯片封装材料概念股其他的还有:

天马新材(838971):4月30日消息,XD天马新最新报27.450元,涨2.88%。成交量158.7万手,总市值为29.1亿元。

华软科技(002453):4月30日开盘最新消息,华软科技5日内股价下跌4.91%,截至收盘,该股报5.300元涨0.95%。

中京电子(002579):4月30日开盘消息,中京电子(002579)股价报7.610元/股,涨1.2%。7日内股价上涨3.55%,今年来涨幅下跌-3.81%,成交总金额7013.47万元,成交量920.8万手。

立中集团(300428):立中集团(300428)10日内股价上涨6.47%,最新报16.540元/股,涨0.73%,今年来涨幅上涨1.45%。

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