联瑞新材（688300）：龙头股
4月30日消息，联瑞新材资金净流出-638.2万元，超大单资金净流入-458.96万元，最新报55.450元，换手率0.94%，成交总金额9599.35万元。
2024年公司实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长44.47%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
飞凯材料（300398）：龙头股
截止收盘，飞凯材料报17.670元，涨0.28%，总市值93.67亿元。
飞凯材料公司2023年营收为27.29亿元，净利润为1.12亿元，过去三年平均ROE为9.52%。
华海诚科（688535）：龙头股
4月30日消息，华海诚科今年来涨幅下跌-5.82%，最新报70.260元，涨0.37%，成交额1.36亿元。
公司2023年实现营业收入2.83亿元，同比增长-6.7%；归属于上市公司股东的净利润3163.86万元，同比增长-23.26%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材（838971）：4月30日消息，XD天马新最新报27.450元，涨2.88%。成交量158.7万手，总市值为29.1亿元。
华软科技（002453）：4月30日开盘最新消息，华软科技5日内股价下跌4.91%，截至收盘，该股报5.300元涨0.95%。
中京电子（002579）：4月30日开盘消息，中京电子（002579）股价报7.610元/股，涨1.2%。7日内股价上涨3.55%，今年来涨幅下跌-3.81%，成交总金额7013.47万元，成交量920.8万手。
立中集团（300428）：立中集团（300428）10日内股价上涨6.47%，最新报16.540元/股，涨0.73%，今年来涨幅上涨1.45%。
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