长电科技（600584）：芯片封装龙头，长电科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为313.08亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的296.61亿元，最高为2022年的337.62亿元。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
在近30个交易日中，长电科技有15天下跌，期间整体下跌8.3%，最高价为37.5元，最低价为37.05元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了51亿元，下跌了8.3%。
通富微电（002156）：芯片封装龙头，从通富微电近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为198.37亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的158.12亿元，最高为2023年的222.69亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌8.24%，总市值上涨了15.18亿，当前市值为397.61亿元。2025年股价下跌-12.79%。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头，从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为11.44亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。
在近30个交易日中，晶方科技有15天下跌，期间整体下跌6.54%，最高价为33.12元，最低价为31.68元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.72亿元，下跌了6.54%。
芯片封装股票其他的还有：
深科技（000021）：回顾近7个交易日，深科技有5天上涨。期间整体上涨6.16%，最高价为17.3元，最低价为18.57元，总成交量1.54亿手。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团（000055）：在近7个交易日中，方大集团有2天上涨，期间整体上涨4.37%，最高价为4.31元，最低价为3.9元。和7个交易日前相比，方大集团的市值上涨了1.93亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份（002077）：在近7个交易日中，大港股份有2天下跌，期间整体下跌0.98%，最高价为14.76元，最低价为14.13元。和7个交易日前相比，大港股份的市值下跌了8124.88万元。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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