据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头有：
联瑞新材688300：
龙头，2023年总营收7.12亿，同比增长7.51%；净利润1.74亿，同比增长-7.57%；销售毛利率39.26%。
拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。
在近7个交易日中，联瑞新材有4天上涨，期间整体上涨1.87%，最高价为58.25元，最低价为54.25元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了1.97亿元。
华海诚科688535：
龙头，2023年报显示，华海诚科公司实现营收2.83亿，同比去年增长-6.7%；毛利率26.88%。
近7日股价上涨1.77%，2025年股价下跌-3.03%。
壹石通688733：
龙头，净利2452.37万、同比增长-83.31%，截至2024年11月13日市值为42.07亿。
近7个交易日，壹石通上涨2.91%，最高价为16.22元，总市值上涨了9788.98万元，2025年来下跌-12.43%。
光华科技002741：
龙头，2023年公司总营收26.99亿，同比增长-18.26%；净利润-4.31亿，同比增长-468.55%；销售毛利率2.21%。
近7日光华科技股价上涨1.08%，2025年股价下跌-4.49%，最高价为16.03元，市值为73.52亿元。
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