汽车芯片上市龙头公司有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,汽车芯片上市龙头公司有:
北京君正:
汽车芯片龙头股,2025年第一季度公司营收同比增长5.28%至10.6亿元,净利润同比增长-15.3%至7390.5万元,扣非净利润同比增长-18.83%至6634.79万元,北京君正毛利润为3.86亿,毛利率36.4%。
公司存储芯片和模拟互联芯片产品线均有车规级芯片产品,这两类产品线来自车规市场的收入均占40%以上。
回顾近5个交易日,北京君正有2天下跌。期间整体下跌2.24%,最高价为71.88元,最低价为68.32元,总成交量4584.51万手。
斯达半导:
汽车芯片龙头股,2024年第三季度季报显示,斯达半导营收同比增长-5.3%至8.81亿元,净利润同比增长-34.91%至1.49亿元,毛利润为2.82亿,毛利率32%。
回顾近5个交易日,斯达半导有2天下跌。期间整体下跌1.03%,最高价为86.4元,最低价为82.76元,总成交量1057.44万手。
威孚高科:近5个交易日股价上涨0.8%,最高价为20.68元,总市值上涨了1.6亿,当前市值为200.59亿元。2021年6月21日回复称公司合伙投资设立的半导体器件与集成电路设计公司(锡产微芯),锡产微芯的主要业务是汽车芯片。
长安汽车:近5日长安汽车股价上涨0.56%,总市值上涨了6.94亿,当前市值为1235.3亿元。2025年股价下跌-7.22%。公司暂无智能汽车芯片研发制造计划。
软控股份:回顾近5个交易日,软控股份有3天上涨。期间整体上涨1.82%,最高价为8.28元,最低价为7.85元,总成交量1.07亿手。2020年5月11日回复称公司在轮胎芯片方面主攻RFID方向,具备为客户提供相关产品及解决方案的能力。
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