据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年华为芯片龙头股上市公司有：
1、华懋科技：龙头，2023年，公司实现净利润2.42亿，同比增长21.95%，近五年复合增长为0.55%；毛利率30.63%。
华懋科技堪称华为芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司营业总收入同比增长0.94%，达到5.71亿元，净利润为6381.56万。它在光刻胶等关键材料领域不断深耕，研发实力强劲，为华为芯片制造提供了关键原材料支持。比如，其生产的高性能光刻胶，能够满足先进芯片制程的需求，在芯片制造过程中发挥着不可或缺的作用，是华为芯片供应链的重要一环。随着华为芯片业务的拓展，华懋科技有望迎来更多订单，业绩增长值得期待。
近3日华懋科技股价上涨0.52%，总市值上涨了6.91亿元，当前市值为120.93亿元。2025年股价上涨13.99%。
2、广信材料：龙头，2023年报显示，广信材料实现净利润689.72万，同比增长121.56%。
广信材料也是华为芯片概念股的重要成员。2024年第三季度营业总收入虽同比增长-16.85%至1.26亿元，但净利润仍有814.68万。它专注于电子材料研发，在光刻胶、油墨等产品上取得了显著成果。其研发的特定型号光刻胶，成功应用于华为部分芯片的生产环节，为华为芯片的国产化进程贡献了力量。随着5G、物联网等产业的发展，芯片需求持续增长，广信材料有望凭借其技术优势，在华为芯片供应链中占据更重要的位置。
广信材料近3日股价有1天上涨，上涨0.9%，2025年股价下跌-11.88%，市值为35.43亿元。
3、中富电路：龙头，公司2024年实现净利润3809.43万，同比增长45.01%，近五年复合增长为-22.01%；每股收益0.22元。
中富电路在华为芯片产业链中扮演着关键角色。2024年第三季度季报显示，营收同比增长28.04%至3.8亿元，净利润为568.85万。公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，其生产的PCB产品具有高精度、高可靠性等特点，广泛应用于通信、工业控制等领域，是华为芯片封装和应用环节的重要合作伙伴。特别是在5G基站芯片的PCB供应上，中富电路表现出色，随着5G建设的加速，公司业务有望持续增长。
中富电路近3日股价有1天上涨，上涨0.64%，2025年股价下跌-8.43%，市值为57.24亿元。
川润股份：5月13日15时，川润股份(002272)今年来上涨7.86%，最新股价报10.690元，当日最高价为11.29元，最低达10.35元，换手率22.57%，成交额9.33亿元。公司有液冷和温控技术及产品储备。
兴森科技：5月12日消息，兴森科技截至15时收盘，该股涨0.08%，报12.610元，5日内股价下跌3.57%，总市值为213.06亿元。公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。
英维克：5月12日消息，英维克截至15点收盘，该股涨1.4%，报34.070元；5日内股价上涨0.56%，市值为253.76亿元。公司21年便发布200kWRack液冷方案液冷龙头公司。
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