芯片封装材料概念股龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念股龙头有：
华海诚科688535：芯片封装材料龙头股。
从华海诚科近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-42.05万元，最高为2021年的4088.49万元。
近5个交易日股价下跌3.5%，最高价为74.26元，总市值下跌了1.98亿。
光华科技002741：芯片封装材料龙头股。
光华科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为423.05%，过去五年扣非净利润最低为2023年的-4.32亿元，最高为2022年的1.07亿元。
近5日股价下跌2.39%，2025年股价下跌-6.51%。
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股。拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
从近五年扣非净利润复合增长来看，联瑞新材近五年扣非净利润复合增长为20.89%，过去五年扣非净利润最低为2019年的7035.75万元，最高为2021年的1.56亿元。
近5个交易日，联瑞新材期间整体下跌1.02%，最高价为56.97元，最低价为55.9元，总市值下跌了1.06亿。
壹石通688733：芯片封装材料龙头股。
从壹石通近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-849.72万元，最高为2022年的1.19亿元。
回顾近5个交易日，壹石通有3天下跌。期间整体下跌0.3%，最高价为17.45元，最低价为16.77元，总成交量977.87万手。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：在近5个交易日中，天马新材有3天上涨，期间整体上涨0.44%。和5个交易日前相比，天马新材的市值上涨了1378.1万元，上涨了0.44%。
华软科技：近5个交易日股价下跌0.89%，最高价为5.87元，总市值下跌了4061.84万，当前市值为45.82亿元。
中京电子：在近5个交易日中，中京电子有2天下跌，期间整体下跌1.01%。和5个交易日前相比，中京电子的市值下跌了4900.95万元，下跌了1.01%。
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