芯片封装材料题材龙头有哪些？（2025/5/16）

芯片封装材料题材龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料题材龙头有：

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股

飞凯材料2024年第三季度，公司实现净利润8565.1万，同比增长138.04%；毛利润为2.66亿，毛利率34.91%。

国内芯片封装材料龙头。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨8.33%，最高价为21.2元，当前市值为107.13亿元。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股

壹石通2025年第一季度营业总收入同比增长5.46%至1.2亿元，净利润同比增长6.24%至-1680.11万元。

在近30个交易日中，壹石通有13天下跌，期间整体下跌7.44%，最高价为18.19元，最低价为17.4元。和30个交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.48亿元，下跌了7.44%。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股

2024年第三季度季报显示，华海诚科公司净利润1002.23万，同比上年增长率为-12.75%。

回顾近30个交易日，华海诚科股价下跌13.4%，总市值下跌了5325.97万，当前市值为56.08亿元。2025年股价下跌-6.99%。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股

在存货周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为65.43天、68.57天、67.86天、60.22天。

联瑞新材在近30日股价下跌7.65%，最高价为59.38元，最低价为56.2元。当前市值为99.84亿元，2025年股价下跌-19.81%。

芯片封装材料相关上市公司其他的还有：

天马新材838971：天马新材近3日股价有2天上涨，上涨4.44%，2025年股价上涨18.66%，市值为32.95亿元。

华软科技002453：近3日华软科技上涨0.35%，现报5.65元，2025年股价上涨10.78%，总市值45.98亿元。

中京电子002579：中京电子（002579）3日内股价1天下跌，下跌0.89%，最新报8元，2025年来下跌-0.25%。

立中集团300428：回顾近3个交易日，立中集团有2天上涨，期间整体上涨0.72%，最高价为17.9元，最低价为18.47元，总市值上涨了8313.46万元，上涨了0.72%。

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