三只芯片封装材料行业概念股票龙头，关注收藏（2025/5/20）

芯片封装材料上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头有：

联瑞新材：

芯片封装材料龙头，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为84.76天、91.52天、90.46天、81.04天。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

5月20日收盘消息，联瑞新材7日内股价下跌5.76%，换手率1.24%。

华海诚科：

芯片封装材料龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为104.49天、136.76天、151.92天、137.36天。

5月20日，华海诚科开盘报价72元，收盘于71.900元，跌0.69%。当日最高价为72元，最低达72元，成交量165.73万手，总市值为58.02亿元。

光华科技：

芯片封装材料龙头，在应收账款周转天数方面，光华科技从2020年到2023年，分别为109.5天、117.85天、94.77天、101.76天。

5月19日光华科技（002741）开盘报15.25元，截至下午三点收盘，该股报15.280元跌0.26%，成交1.56亿元，换手率2.41%。

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