2025年A股芯片封装材料的上市公司龙头名单梳理（5月21日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头：

华海诚科（688535）：龙头股。5月20日收盘消息，华海诚科最新报71.000元，跌0.69%。成交量174.12万手，总市值为57.29亿元。

2023年公司净利润3163.86万，同比增长-23.26%。

壹石通（688733）：龙头股。开云手机web版登录入口5月20日讯，壹石通股价跌0.06%，截至收盘报17.040元，市值34.04亿元。盘中股价最高价17.05元，最低达16.8元，成交量214.93万手。

2024年壹石通净利润1200.41万，同比增长-51.05%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

飞凯材料（300398）：龙头股。5月21日收盘消息，飞凯材料收盘于19.950元。今年来涨幅上涨21%，总市值为113.07亿元。

2023年公司净利润1.12亿，同比增长-74.15%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

天马新材：5月12日收盘消息，天马新材今年来涨幅上涨22.22%，最新报32.500元，成交额1.96亿元。

华软科技：5月21日下午3点收盘，华软科技(002453)今年来上涨13.82%，最新股价报5.860元，当日最高价为6.08元，最低达5.79元，换手率5.49%，成交额1.99亿元。

中京电子：5月21日消息，中京电子（002579）收盘跌2.25%，报7.850元/股，成交量803.23万手，换手率1.38%，振幅跌1.75%。

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