芯片封装材料上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装材料上市公司龙头有:
华海诚科(688535):
龙头股,截至5月22日15点,华海诚科报69.510元,跌2.03%,换手率2.18%,成交量114.27万手,市值为56.09亿元。
近5个交易日,华海诚科期间整体上涨0.03%,最高价为73.12元,最低价为68.6元,总市值上涨了161.39万。
联瑞新材(688300):
龙头股,5月22日收盘最新消息,联瑞新材昨收52.58元,截至15时,该股跌1.08%报51.420元。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
近5日联瑞新材股价下跌4.53%,总市值下跌了4.33亿,当前市值为95.51亿元。2025年股价下跌-25.24%。
飞凯材料(300398):
龙头股,开云手机web版登录入口5月22日讯,飞凯材料股价跌3.31%,截至收盘报19.290元,市值109.33亿元。盘中股价最高价19.95元,最低达19.27元,成交量3521.65万手。
近5个交易日股价上涨1.04%,最高价为20.07元,总市值上涨了2.2亿,当前市值为109.33亿元。
芯片封装材料上市公司股票有哪些?
数据由开云手机web版登录入口提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。