芯片封装上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司有：
深科技，在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团，主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份，苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
通富微电，龙头。5月22日开盘最新消息，通富微电5日内股价下跌4.83%，截至14时13分，该股报24.040元跌0.74%。
在总资产收益率方面，通富微电从2021年到2024年，分别为4%、1.69%、0.61%、2.13%。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
三佳科技，龙头。5月20日开盘消息，三佳科技今年来涨幅下跌-6.27%，截至09时26分，该股涨4.05%，报28.700元，总市值为45.47亿元，PE为205。
在总资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为1.54%、4.08%、-11.22%、3.77%。
华天科技，龙头。5月22日华天科技消息，该股下午三点收盘报9.010元，跌1.31%，换手率0.76%，成交量2436.7万手，今年来下跌-28.86%。
公司在总资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为6.97%、3.36%、0.86%、1.83%。
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