据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试题材龙头有：
长电科技（600584）：龙头股，5月26日主力资金净流入261.23万元，超大单资金净流入461.01万元，换手率0.39%，成交金额2.27亿元。
核心逻辑：全球封测龙头，与英伟达合作芯片封装测试，切入AI芯片供应链。前景：先进封装市场规模CAGR20%，订单确定性高。
长电科技2024年净利润16.1亿，同比上年增长率为9.44%。
晶方科技（603005）：龙头股，5月26日消息，晶方科技主力净流出390.59万元，超大单净流入43.31万元，散户净流入2142.8万元。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
2024年晶方科技净利润2.53亿，同比上年增长率为68.4%。
通富微电（002156）：龙头股，5月26日该股主力资金净流入2235.85万元，超大单资金净流入1855.92万元，大单资金净流入379.93万元，中单资金净流出1739.33万元，散户资金净流出496.51万元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
2023年，通富微电公司净利润1.69亿，近五年复合增长为72.49%；毛利率11.67%，每股收益0.11元。
华天科技（002185）：龙头股，5月26日该股主力净流入154.98万元，超大单净流入750.03万元，大单净流出595.04万元，中单净流出808.77万元，散户净流入653.78万元。
公司2024年实现净利润6.16亿，毛利率12.07%，每股收益0.19元。
芯片封装测试板块股票其他的还有：
三佳科技600520：近7日股价上涨2.13%，2025年股价下跌-6.46%。
华微电子600360：ST华微近7个交易日，期间整体上涨7.73%，最高价为6.39元，最低价为7.11元，总成交量1.3亿手。2025年来上涨34.48%。
宁波精达603088：回顾近7个交易日，宁波精达有4天下跌。期间整体下跌4.8%，最高价为9.66元，最低价为9.95元，总成交量6864.6万手。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。