2025年哪些才是芯片封装材料龙头股，请收藏阅读！（5/27）

2025年哪些才是芯片封装材料龙头？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

光华科技：芯片封装材料龙头，光华科技（002741）3日内股价1天上涨，上涨2.25%，最新报15.05元，2025年来下跌-6.37%。

壹石通：芯片封装材料龙头，近3日壹石通上涨2.88%，现报17.03元，2025年股价下跌-10.98%，总市值34.02亿元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

联瑞新材：芯片封装材料龙头，联瑞新材（688300）3日内股价2天下跌，下跌1.55%，最新报50.25元，2025年来下跌-28.16%。

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