据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股有：
华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头股，
5月28日收盘消息，华海诚科5日内股价下跌2.07%，截至15时，该股报68.100元，跌0.18%，总市值为54.95亿元。
壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股，
截至15时，壹石通跌0.59%，股价报17.140元，成交227.55万股，成交金额3897.86万元，换手率1.14%，最新A股总市值达34.24亿元，A股流通市值34.24亿元。
公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。
联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头股，
5月28日联瑞新材消息，该股开盘报50.25元，截至下午3点收盘，该股涨0.56%，报50.410元，当日最高价为50.77元。换手率0.45%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
天马新材：5月28日消息，天马新材5日内股价下跌0.55%，最新报30.710元，成交量279.11万手，总市值为32.56亿元。
通富微电：5月28日15点，通富微电(002156)跌0.93%，报23.310元，5日内股价下跌3.13%，成交量1366.96万手，市盈率为51.8倍。
华软科技：5月28日收盘消息，华软科技开盘报价5.71元，收盘于5.500元。7日内股价下跌5.45%，总市值为44.68亿元。
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