1、长电科技：芯片封装测试龙头股
公司2025年第一季度实现净利润2.03亿，毛利率12.63%，每股收益0.11元。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
近30日股价下跌4.02%，2025年股价下跌-27.45%。
2、通富微电：芯片封装测试龙头股
2025年第一季度季报显示，通富微电公司净利润1.01亿元，毛利率13.2%，每股收益0.07元。
回顾近30个交易日，通富微电下跌12.66%，最高价为26.58元，总成交量8.74亿手。
3、晶方科技：芯片封装测试龙头股
公司2025年第一季度季报显示，2025年第一季度实现净利润6535.68万，毛利率42.38%，每股收益0.1元。
在近30个交易日中，晶方科技有17天下跌，期间整体下跌5.36%，最高价为30.26元，最低价为26.26元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.2亿元，下跌了5.36%。
芯片封装测试概念股其他的还有：联得装备、三佳科技、深科技、深康佳Ａ、兴森科技、深南电路、ST华微、太极实业、苏州固锝、海伦哲等。
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