芯片封装材料上市企业龙头股共4只（2025/6/3）

芯片封装材料上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头股有：

飞凯材料：芯片封装材料龙头股。6月3日飞凯材料开盘报价20.41元，收盘于20.400元，跌1.25%。当日最高价为20.98元，最低达20.32元，成交量4920.48万手，总市值为115.66亿元。

近7个交易日，飞凯材料上涨5.1%，最高价为19.05元，总市值上涨了5.93亿元，上涨了5.12%。

国内芯片封装材料龙头。

光华科技：芯片封装材料龙头股。5月30日，15时收盘光华科技股票跌2.02%，当前价格为14.970元，成交额达到1.17亿元，换手率1.83%，公司的总市值为69.61亿元。

近7日光华科技股价下跌1.4%，2025年股价下跌-10.35%，最高价为15.73元，市值为69.61亿元。

壹石通：芯片封装材料龙头股。6月3日消息，壹石通7日内股价上涨1.14%，截至15时收盘，该股报16.730元，涨0.06%，总市值为33.42亿元。

在近7个交易日中，壹石通有5天上涨，期间整体上涨1.14%，最高价为17.32元，最低价为16.5元。和7个交易日前相比，壹石通的市值上涨了3795.73万元。

联瑞新材：芯片封装材料龙头股。6月3日讯息，联瑞新材3日内股价下跌1.14%，市值为93.55亿元，涨1.91%，最新报38.740元。

近7日股价下跌31.72%，2025年股价下跌-66.24%。

芯片封装材料上市公司其他的还有：XD博威合、中京电子、立中集团、通富微电、天马新材等。

数据由开云手机web版登录入口提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。