据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试行业龙头股有：
华天科技：芯片封装测试龙头
华天科技最新报价8.690元，7日内股价下跌2.42%；今年来涨幅下跌-33.6%，市盈率为45.19。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
华天科技公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。
晶方科技：芯片封装测试龙头
6月3日消息，截至15时晶方科技跌0.5%，报26.070元，换手率2.14%，成交量1396.81万手，成交额3.66亿元。
公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务，占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。
2024年，公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；每股收益0.39元。
通富微电：芯片封装测试龙头
6月3日消息，通富微电今年来下跌-27.04%，截至15点收盘，该股报23.260元，跌0.85%，换手率0.87%。
公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：6月3日收盘消息，深科技7日内股价下跌0.93%，最新跌0.06%，报17.230元，换手率0.67%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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