据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头股有：
朗迪集团：芯片封装龙头股。6月4日盘中消息，朗迪集团5日内股价下跌1.42%，截至12时28分，该股报15.770元，涨1.87%，总市值为29.28亿元。
2024年报显示，公司实现营收18.94亿，同比去年增长16.16%；毛利率22.12%。
长电科技：芯片封装龙头股。截止6月4日12时28分，长电科技(600584)涨1.37%，股价为32.470元，盘中股价最高触及32.5元，最低达32.03元，总市值581.02亿元。
长电科技2023年报显示，公司实现营收296.61亿，同比去年增长-12.15%；毛利率13.65%。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：6月4日消息，亨通光电资金净流出-1284.49万元，超大单资金净流入-1654.28万元，最新报15.220元，换手率0.6%，成交总金额2.22亿元。
大恒科技：6月4日12时28分，大恒科技涨1.88%，报9.230元；5日内股价上涨0.55%，成交额5029.38万元，市值为40.32亿元。
博威合金：博威合金（601137）涨2.35%，报17.440元，成交额1.04亿元，换手率0.74%，振幅涨2.35%。
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