芯片封装材料龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股票有：
飞凯材料300398：截至6月9日13时14分，飞凯材料(300398)报19.510元，涨1.46%，当日最高价为19.65元，换手率2.28%，PE（市盈率）为41.51，成交额2.51亿元。
芯片封装材料龙头。2023年公司营业收入27.29亿，同比增长-5.52%。
芯片封装材料龙头。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨0.83%，总市值下跌了8.79亿，当前市值为110.61亿元。2025年股价上涨17.96%。
联瑞新材688300：6月9日消息，联瑞新材截至13时14分，该股跌0.59%，报42.000元；5日内股价上涨9.51%，市值为101.42亿元。
芯片封装材料龙头。2024年报显示，联瑞新材的营业收入9.6亿元，同比增长34.94%。
联瑞新材在近30日股价下跌28.76%，最高价为58.25元，最低价为53.33元。当前市值为101.42亿元，2025年股价下跌-52.72%。
华海诚科688535：6月9日13时14分截止，华海诚科(股票代码:688535)的股价报73.240元，较上一个交易日涨3.26%。当日换手率为4.86%，成交量达到254.96万手，成交额总计为1.85亿元。
芯片封装材料龙头。2024年报显示，华海诚科的营业收入3.32亿元，同比增长17.23%。
近30日股价下跌0.08%，2025年股价下跌-5.33%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
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