据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,以下是部分苹果m1芯片板块股票:
深南电路:公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
从深南电路近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为7.68%,过去五年扣非净利润最低为2023年的9.98亿元,最高为2024年的17.4亿元。
深南电路在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.64%,最高价为96.57元,最低价为92元。2025年股价下跌-33.04%。
锦富技术:子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2024年的-4.17亿元,最高为2020年的609.56万元。
在近3个交易日中,锦富技术有2天下跌,期间整体下跌1.31%,最高价为5.43元,最低价为5.35元。和3个交易日前相比,锦富技术的市值下跌了9093.81万元。
长电科技:长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-7.93亿元,最高为2022年的28.3亿元。
近3日股价下跌2.04%,2025年股价下跌-26.5%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。