2025年芯片封装龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股票有：
三佳科技（600520）：
芯片封装龙头，2025年第一季度季报显示，公司营收同比增长-8.37%至6937.65万元；三佳科技净利润为-426.5万，同比增长-398.9%，毛利润为1379.68万，毛利率19.89%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
回顾近30个交易日，三佳科技股价下跌1.64%，总市值上涨了1.96亿，当前市值为45.07亿元。2025年股价下跌-6.12%。
同兴达（002845）：
芯片封装龙头，同兴达2025年第一季度营收同比增长-8.84%至21.01亿元；净利润为-4118.36万，同比增长-651.28%，毛利润为1.26亿，毛利率5.99%。
同兴达在近30日股价下跌7.4%，最高价为14.61元，最低价为14.32元。当前市值为43.92亿元，2025年股价下跌-13.39%。
亨通光电：近7个交易日，亨通光电上涨2.21%，最高价为14.94元，总市值上涨了8.39亿元，2025年来下跌-12.04%。
大恒科技：近7日大恒科技股价上涨1.84%，2025年股价上涨7.48%，最高价为9.5元，市值为40.62亿元。
博威合金：近7日股价上涨3.02%，2025年股价下跌-15.54%。
数据由开云手机web版登录入口提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
开云手机web版登录入口声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。