芯片封装材料上市企业龙头股共四只（2025/6/13）

芯片封装材料上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头股有：

光华科技：芯片封装材料龙头。6月13日收盘消息，光华科技3日内股价上涨1.25%，最新报17.670元，成交额4.19亿元。

近7日股价上涨7.02%，2025年股价上涨6.51%。

联瑞新材：芯片封装材料龙头。6月12日，联瑞新材股票涨0.74%，截至收盘，股价报41.100元，成交额6704.85万元，换手率0.68%，7日内股价下跌3.04%。

近7个交易日，联瑞新材下跌3.04%，最高价为39.67元，总市值下跌了3.02亿元，2025年来下跌-56.69%。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

华海诚科：芯片封装材料龙头。华海诚科（688535）6月12日开报74元，截至15时收盘，该股报71.750元跌1.47%，全日成交1.51亿元，换手率达3.99%。

近7个交易日，华海诚科上涨1.32%，最高价为69.45元，总市值上涨了7666.16万元，2025年来下跌-3.62%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头。6月13日收盘最新消息，飞凯材料5日内股价下跌8.46%，截至下午3点收盘，该股报18.090元跌4.19%。

飞凯材料近7个交易日，期间整体下跌9.45%，最高价为19.15元，最低价为19.96元，总成交量2.11亿手。2025年来上涨12.88%。

芯片封装材料上市公司其他的还有：立中集团、天马新材、博威合金、华软科技、中京电子等。

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