共二家！芯片封装上市龙头股票名单收好（2025/6/16）

芯片封装股票有哪些龙头股？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装股票有：

三佳科技600520：芯片封装龙头股

2025年第一季度公司营收同比增长-8.37%至6937.65万元；三佳科技净利润为-426.5万，同比增长-398.9%，毛利润为1379.68万，毛利率19.89%。

6月16日消息，三佳科技5日内股价下跌9.26%，最新报27.920元，成交量187.39万手，总市值为44.23亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

同兴达002845：芯片封装龙头股

同兴达2025年第一季度季报显示，公司营收同比增长-8.84%至21.01亿元；同兴达净利润为-4118.36万，同比增长-651.28%，毛利润为1.26亿，毛利率5.99%。

6月16日午后消息，同兴达7日内股价下跌1.07%，最新涨3.05%，报13.520元，换手率3.21%。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：6月16日消息，亨通光电资金净流出-1.62亿元，超大单资金净流入-9652.58万元，最新报15.100元，换手率1.12%，成交总金额4.13亿元。

大恒科技：6月16日午后消息，大恒科技5日内股价下跌3.43%，今年来涨幅上涨5.43%，最新报9.280元，成交额5174.63万元。

博威合金：6月16日消息，博威合金(601137)开盘报17.12元，截至13时24分，该股跌0.12%报17.250元，换手率0.4%，成交额5593.72万元。

宁波精达：6月16日午后消息，宁波精达今年来涨幅下跌-0.67%，截至13时24分，该股涨0.22%，报8.940元，总市值为44.91亿元，PE为23.53。

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