据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试龙头股有：
晶方科技603005：
龙头股，晶方科技2025年第一季度季报显示，公司实现营业总收入2.91亿，同比增长20.74%；净利润6535.68万，同比增长32.73%；每股收益为0.1元。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
6月18日晶方科技(603005)公布，截至10时09分，晶方科技股价报25.530元，跌0.66%，市值为166.5亿元，近5日内股价下跌2.34%，成交金额5110.44万元。
长电科技600584：
龙头股，2025年第一季度，长电科技公司总营收93.35亿，同比增长36.44%；净利润2.03亿，同比增长50.39%。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
6月18日盘中最新消息，长电科技7日内股价下跌3.29%，截至10时09分，该股跌0.06%报31.860元。
华天科技002185：
龙头股，公司2025年第一季度季报显示，2025年第一季度实现营业总收入35.69亿，同比增长14.9%；实现归母净利润-1852.86万，同比增长-132.49%；每股收益为-0.01元。
截至6月18日，华天科技总市值283.28亿元，10时09分该股跌0.67%，股价报8.840元，5日内股价上涨1.12%，成交600.59万手，换手率0.19%。
通富微电002156：
龙头股，公司2025年第一季度季报显示，通富微电实现营收60.92亿，同比增长15.34%；净利润1.01亿，同比增长2.94%。
6月18日盘中消息，通富微电最新报价23.620元，3日内股价上涨1.19%，市盈率为52.49。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：三佳科技开盘价报27.84元，现跌1.25%，总市值为44亿元；截止发稿，成交额1148.65万元。
华微电子：6月18日盘中消息，ST华微（600360）股价报7.520元/股。7日内股价下跌3.34%，今年来涨幅上涨38.85%，成交总金额2407.63万元，成交量319.04万手。
宁波精达：宁波精达开盘价报8.92元，现跌1.01%，总市值为44.31亿元；截止发稿，成交额1148.63万元。
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