芯片封装材料龙头，相关概念上市公司有哪些？（2025/6/19）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市龙头企业有：

壹石通688733：芯片封装材料龙头股，

6月19日消息，截至下午3点收盘壹石通跌1.18%，报17.540元，换手率1.32%，成交量263.38万手，成交额4690.85万元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

近7个交易日，壹石通上涨0.23%，最高价为17.33元，总市值上涨了799.1万元，2025年来下跌-7.75%。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股，

6月19日收盘，飞凯材料(300398)今年来上涨13.26%，最新股价报18.170元，当日最高价为18.74元，最低达18.07元，换手率4.16%，成交额4.32亿元。

近7个交易日，飞凯材料下跌4.35%，最高价为18.71元，总市值下跌了4.48亿元，下跌了4.35%。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股，

6月18日收盘，光华科技(002741)出现异动，股价跌1.74%。截至发稿，该股报价18.290元，换手率9.46%，成交额7.49亿元，流通市值为85.05亿元。

近7日股价上涨4.05%，2025年股价上涨9.68%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

天马新材：近5个交易日股价下跌6.49%，最高价为33.15元，总市值下跌了2.12亿，当前市值为32.69亿元。

通富微电：近5个交易日股价上涨1.97%，最高价为24.35元，总市值上涨了7.13亿，当前市值为361.19亿元。

华软科技：近5个交易日，华软科技期间整体下跌7.43%，最高价为5.73元，最低价为5.57元，总市值下跌了3.17亿。

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