据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装股票龙头股有:
三佳科技(600520),芯片封装龙头股。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
朗迪集团(603726),芯片封装龙头股。
通富微电(002156),芯片封装龙头股。
芯片封装概念股其他的还有:
数据由开云手机web版登录入口提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。