2025年集成电路封装板块上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装板块上市公司龙头有：
通富微电：
龙头，6月20日该股主力净流出2190.4万元，超大单净流出88.19万元，大单净流出2102.22万元，中单净流入399.05万元，散户净流入1791.35万元。
据2022-10-20互动平台回复，公司的主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域。
长电科技：
龙头，6月20日该股主力净入-6379.36万元，其中资金流入方面：超大单净入3337.55万元，大单净入1.12亿元，中单净入1.61亿元，散户净入1.79亿元；资金流出方面：超大单净出7431.21万元，大单净出1.35亿元，中单净出1.45亿元，散户净出1.31亿元。
晶方科技：
龙头，6月20日消息，资金净流入1141.55万元，超大单净流入1526.9万元，成交金额4.31亿元。
集成电路封装概念股其他的还有：
士兰微：回顾近7个交易日，士兰微有4天下跌。期间整体下跌0.17%，最高价为23.78元，最低价为24.52元，总成交量8500.23万手。
气派科技：在近7个交易日中，气派科技有3天上涨，期间整体上涨4.94%，最高价为22.35元，最低价为19.8元。和7个交易日前相比，气派科技的市值上涨了1.11亿元。
大港股份：近7日股价下跌1.88%，2025年股价下跌-10.38%。
康强电子：近7个交易日，康强电子上涨8.4%，最高价为14.86元，总市值上涨了5.18亿元，上涨了8.4%。
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