芯片封装材料企业的龙头有哪些（2025/6/30）

芯片封装材料龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

光华科技（002741）：龙头股

6月30日消息，光华科技5日内股价上涨0.57%，最新报21.080元，成交量3923.36万手，总市值为98.03亿元。

2024年报显示，光华科技的营业收入25.89亿元，同比增长-4.09%。

华海诚科（688535）：龙头股

6月27日，华海诚科(688535)收盘报85.990元，当日最低达82.08元，成交额2.83亿元，5日内股价上涨7.21%。

2024年报显示，华海诚科实现实现营收3.32亿元，同比增长17.23%，过去五年平均ROE为16.52%。

壹石通（688733）：龙头股

壹石通截至15时收盘，该股跌0.84%，股价报18.940元，换手率2.28%，成交量455.69万手，总市值37.84亿。

壹石通2024年实现营业收入5.05亿元，同比增长8.6%；归属于上市公司股东的净利润1200.41万元，同比增长-51.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2371.39万元，同比增长-179.08%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

天马新材（838971）：截至6月30日15点收盘，天马新材报37.970元，跌5.07%，换手率12.72%，成交量1073.38万手，市值为39.9亿元。

通富微电（002156）：6月30日，通富微电(002156)15点收盘股价报25.620元，涨1.22%，市值为388.81亿元，换手率3.12%，当日成交额12.17亿元。

华软科技（002453）：6月30日收盘消息，华软科技开盘报价6.04元，收盘于6.100元。7日内股价上涨13.93%，总市值为49.55亿元。

中京电子（002579）：6月30日收盘最新消息，中京电子昨收13.77元，截至15点，该股涨10.02%报15.150元。

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